Su geekhack viene definito come IC ma quasi sicuramente si tratterà di una vendita in-stock: nulle quindi le possibilità di qualche cambio di design arrivati in questa fase.
Altezza frontale di 19,60 mm e inclinazione di 7°, il sistema di mount è di tipo leaf-spring su plate, con strani gasket a forma di ponte (penso sia la prima volta che vedo una soluzione di questo tipo).

Molto limitata la scelta in termini di PCB: ci sarà a quanto pare un'unica variante hotswap, con spessore da 1,2 mm e layout ANSI. Male, anzi: malissimo.

Spero - ma date le premesse non ci credo - in una almeno parziale rivalutazione sul comparto PCB.

Per maggiori informazioni consultate il thread originale su geekhack.